半導体・エレクトロニクス
インドのエレクトロニクス製造
スマートフォン組立を起点に、部品・モジュールへと現地化が段階的に進んでいます。
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概観
完成品組立では既に世界的な生産拠点となりましたが、付加価値の高い部品は依然として輸入依存が残ります。
ディスプレイモジュール、カメラモジュール、機構部品、PCBAの国産化が次の投資領域です。
要点
- 完成品組立では既に世界的規模
- 部品の現地化が次の成長ドライバー
- PLIが投資判断を後押ししている
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よくある質問
現地調達比率の実態は。
製品カテゴリーにより大きく異なり、機構部品では高い一方、半導体部材では依然として低い水準です。
輸出competitivenessはありますか。
スマートフォンを中心に輸出は着実に拡大しており、主要な輸出品目のひとつになりつつあります。
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