반도체 및 전자

인도의 전자 제조

스마트폰 조립을 기점으로 부품·모듈로 현지화가 단계적으로 확대되고 있습니다.

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개요

완제품 조립에서는 이미 세계적 생산 거점이 되었지만 고부가 부품은 여전히 수입 의존이 남아 있습니다.

디스플레이 모듈, 카메라 모듈, 기구 부품, PCBA의 국산화가 다음 투자 영역입니다.

핵심 요점

  • 완제품 조립에서는 이미 세계적 규모
  • 부품 현지화가 다음 성장 동력
  • PLI가 투자 판단을 뒷받침

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자주 묻는 질문

현지 조달 비율의 실상은 어떤가요?

제품 카테고리별 편차가 크며 기구 부품은 높지만 반도체 소재는 여전히 낮은 수준입니다.

수출 경쟁력이 있나요?

스마트폰을 중심으로 수출이 꾸준히 확대되며 주요 수출 품목으로 자리 잡고 있습니다.

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