半导体与电子
印度电子制造
以智能手机组装为起点，零部件与模组的本地化正在逐级推进。
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概览
在整机组装环节，印度已成为全球性生产基地，但高附加值零部件仍较依赖进口。
显示模组、摄像模组、结构件与 PCBA 的本地化是下一阶段投资重点。
关键要点
- 整机组装已具全球规模
- 零部件本地化是下一增长引擎
- PLI 有力支撑投资决策
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常见问题
本地配套率的真实情况如何？
按品类差异明显：结构件较高，而半导体材料仍处低位。
是否具备出口竞争力？
以智能手机为核心，出口持续扩大，已成为主要出口品类之一。
NirjiX
印度扩张咨询
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